深圳市精诚兴仪器仪表有限公司

深圳市精诚兴仪器仪表有限公司
PCB孔内镀铜测厚仪应用电涡流测试技术
点击次数:229 发布时间:2018-01-24
   PCB孔内镀铜测厚仪应用电涡流测试技术
  
  PCB孔内镀铜测厚仪主要应用于快速方便检测线路板孔内镀铜厚度
  
  测量孔内镀铜厚度范围1-102um
  
  标配探头孔径测量范围0.88-2.0mm
  
  另外搭配探头0.45-0.6或0.6-0.8mm
  
  M610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既精确且稳定性高。
  
  测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。
  
  THP-10为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有精确地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum,Oxford(牛津),CMI....等之相兼容。
  
  PCB孔内镀铜测厚仪产品特点:
  
  ①独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
  
  ②应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
  
  ③测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
  
  ④探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。
  
  ⑤仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
  
  ⑥仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
  
  ⑦出厂前已校准,无需标准片。
网站首页 - 关于我们 - 产品中心 - 新闻资讯 - 技术文章 - 联系方式 - 管理登陆
Copyright © 2013 深圳市精诚兴仪器仪表有限公司() 58彩票www.vacanshy.com版权所有  粤ICP备13047480号-3  技术支持:中国智能制造网
公司地址:深圳市龙岗区坂田五和大道北元征科技园C218    电话:13761400826
网站关键词:X光镀层测厚仪,x射线镀层测厚仪,X-RAY电镀膜厚仪,X光无损测厚仪,X射线测厚仪,X光电镀膜厚检测仪,韩国XRF-2000测厚仪
联系人:精诚
固话:
13761400826
手机:
13761400826
  • 点击这里给我发消息

中国智能制造网

中级会员

中级会员

5

推荐收藏该企业网站

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!