深圳市精诚兴仪器仪表有限公司

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专业设计PCB孔内镀铜测厚仪满足不同需求
点击次数:583 发布时间:2017-04-15
 专业设计PCB孔内镀铜测厚仪满足不同需求
 
PCB孔内镀铜测厚仪适用于在生产过程中测量线路板孔内镀铜厚度及铜箔厚度,
手提式,便于携带,多种探头可选,满足不同客户需求,
PCB孔内镀铜测厚仪仪器特点:
无论已刻蚀还是未刻蚀的底板均可很快地测量孔内镀铜厚度
大屏幕液晶显示,坚固耐用的键盘,交直流两用
坚固的镀钛探头,可进行湿板测量,不会腐蚀探头。
专利式涡流设计,减少了因表铜面或蚀刻垫之敏感而影响准确性
 
PCB孔内镀铜测厚仪规格:
量测范围:0.04~4mil (1~102um)
误    差:±1% (根据标准片)
分辨率:1~3位(固定)
PCBzui小孔径限制35mil (0.9mm)
PCBzui小板厚限制30mi (0.75mm)
记忆容量:15,000笔读值
尺    寸:(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口:USB
重    量:210克(不含保护套)
电    池:1 个9V充电式附AC转接器
电池寿命:可充电重复使用
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